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次世代半導体とは携帯電話の多機能化などで半導体は小型・高機能化が競われている。次世代半導体は、回路の精密度を表す加工線幅が現在の約半分の六十五ナノ・メートル(一ナノ・メートルは十億分の一メートル)まで微細化することを目指す。
2003年5月7日(Wed)
全国 朝刊
02頁(二面) 01段 104文字
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