ウエハーとは

　半導体の集積回路を焼き付けるためのシリコン製の基板。現在、国内メーカーが使っているものは直径二百ミリが主流だが、三百ミリにすると、二百ミリの場合の二・二五倍のチップが取れるほか、生産コストも約三割下がり、より量産が可能になる。